高通S7系列音频平台：引领无线音频进入新纪元

在2023年的骁龙峰会上，高通公司发布了多款全新的芯片，其中两款小巧但功能强大的芯片——第一代高通S7和S7Pro音频平台，引发了业界的广泛关注。这两款芯片不仅可以用于驱动旗舰级的无线耳机，还具有突破性的连接功能和技术创新。

首先，从硬件配置来看，第一代高通S7系列音频平台相比之前的S5系列有了显著的提升。其DSP性能提高了3倍，计算性能提高了6倍，端侧AI性能更是提高了100倍。这些性能的提升为无线耳机带来了更出色的主动降噪效果。传统的主动降噪耳机在处理音源方面往往难以区分，而高通S7系列音频平台驱动的耳机可以精确地只拾取用户自己的语音，屏蔽掉其他声音，从而提供更为纯净的通话体验。

除了强大的计算能力，第一代高通S7Pro还引入了高通扩展个人局域网技术（XPAN），这是一种基于超低功耗WiFi连接的新型音频传输技术。与传统的蓝牙音频连接方式相比，XPAN突破了蓝牙传输对于音频比特率的限制，实现了高达192KHz、24bit的完全无损音频传输。这意味着用户可以在设备与耳机间无线传送Hi-Res高解析音频，而没有任何压缩和解压过程。

此外，XPAN允许通过使用基于高通方案的WiFi路由器作为传输中继设备。这意味着音源可以不直接与播放设备连接，而是通过路由器或家庭、甚至小区内网的无线接入点来进行音频信号的中继。这种传输方式大幅扩展了音源与回放设备之间的物理距离，甚至可以实现跨越楼层的音频传输。

高通S7系列音频平台的发布还带来了一些新的应用可能性。例如，通过结合XPAN技术，可以实现电脑、手机、平板、游戏机等更多设备“共用”一部耳机或音箱，并在其中一个设备有声音播放时自动切换。此外，高通方面也在探索将XPAN技术结合到云端的可能性，使得即便是相隔万里，也可以用手机和家里的设备进行语音电话，而且音质要远超普通的“高清电话”或者及时通讯软件。

值得强调的是，高通公司在技术创新的同时也充分尊重行业标准。虽然新的主控搭载了私有音频编码器协议，但依然完全开放，支持终端厂商自行写入其他的蓝牙编码方案。此外，如果用户的路由器不支持低功耗WiFi，使用普通的WiFi连接也可以正常工作。

综上所述，第一代高通S7和S7Pro音频平台的发布为无线音频领域带来了新的突破和创新。它们不仅具有强大的计算能力和AI性能，还引入了新的连接方式和技术应用的可能性。通过尊重行业标准并开放相关技术协议，高通公司致力于推动整个行业的发展和进步。作为行业领导者，高通公司的这一举措将进一步推动无线音频领域的创新和发展。