研究结果显示，全球AI芯片组市场正在快速增长。根据Transparency Market Research（TMR）的研究，2021年全球人工智能芯片组市场估值约为455亿美元。预计该市场在2022年至2031年期间的复合年增长率可能高达31.8%，到2031年，市场规模可能达到7174亿美元。

这一增长主要得益于智能消费电子产品需求的增加，包括智能手机、平板电脑、智能扬声器和可穿戴设备等。智能手机公司正致力于开发低功耗、高处理能力的人工智能设备，如每秒可执行高达5万亿次处理的设备。此外，消费电子产品制造商也在努力开发用于机器人、洗衣机、吸尘器和冰箱等家电设备的通用芯片。

在全球市场中，北美地区预计将占据主导地位。美国是全球AI硬件领域的专家，拥有诸如Xilinx和Intel等FPGA以及NVIDIA、AMD等GPU制造商。亚太地区市场预计将以更高的复合年增长率发展，中国作为该地区最大的消费电子和汽车市场，在低端节点的AI硬件制造方面处于领先地位。

一些重要的AI软件公司正在努力开发自己的AI芯片以扩大其应用，这预计将进一步增加全球人工智能芯片组市场的竞争。在全球人工智能芯片组市场中，包括Alphabet、NVIDIA、Intel、IBM、Apple、华为、MediaTek、Google、Baidu和Graphcore等公司是重要的参与者。

全球人工智能芯片组市场主要参与者的一些发展包括：

- 2023年，AMD推出了新的移动CPU和GPU，其中包括首款带有专用AI引擎的x86PC CPU。此外，AMD还在CES2023上推出了具有卓越游戏性能的全新3D堆叠桌面CPU，以及数据中心APU和AI推理加速器。
- 2022年，联发科推出了天玑1080，该芯片组是适用于5G智能手机的最新产品。与天玑920相比，它具备更卓越的性能和更新的相机功能。
- 2022年，美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）与谷歌签署了一项联合研发协议，旨在为新型半导体和纳米技术设备的芯片创建和制造提供支持。

全球人工智能芯片组市场正快速增长，并预计在未来几年内持续扩大。随着消费电子产品需求的增加和技术的不断创新，人工智能芯片组在各个行业中的应用将会不断增加，进一步推动市场规模扩大。